財(cái)聯(lián)社6月15日訊(編輯史正丞)日本重回半導(dǎo)體行業(yè)的夢(mèng)想又有了新的進(jìn)展。根據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,在日美合作機(jī)制框架下,日本本土的2納米芯片工廠快將在2025財(cái)年投產(chǎn),商業(yè)化速度與業(yè)界領(lǐng)先的臺(tái)積電、三星、英特爾處于同一水平。
據(jù)悉,在兩國(guó)政府的多項(xiàng)雙邊機(jī)制推動(dòng)下,日本和美國(guó)的私營(yíng)企業(yè)可能會(huì)組建合資公司,此外日本的本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也可能設(shè)立一個(gè)新的制造業(yè)中心,這部分的研發(fā)和資本支出也能獲得日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省真金白銀的補(bǔ)貼。
追趕業(yè)界快速度
一般而言,更小的制程能夠在更小的能耗下提供更強(qiáng)的性能,2納米芯片被視為推出下一代量子電腦、數(shù)據(jù)中心和智能手機(jī)的關(guān)鍵一環(huán)。
目前臺(tái)積電的2nm晶圓廠預(yù)期在今年三季度開工建設(shè),并于2024年底投產(chǎn)。換帥后奮起直追的英特爾在今年四月宣布公司的18A制程(1.8納米)將提前至2024年底投產(chǎn)。三星此前曾表示2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)2nm制程。
雖然日本企業(yè)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域具有重要地位,但優(yōu)勢(shì)集中在與液體(流體)有關(guān)的化學(xué)材料和設(shè)備上。雖然本土也有瑞薩電子這樣的汽車半導(dǎo)體大廠,但主要產(chǎn)能局限在40納米,更先進(jìn)的制程則需要交給臺(tái)積電生產(chǎn)。
雖然臺(tái)積電和索尼已經(jīng)宣布在日本熊本縣合作建立“日積電”,不過(guò)這座新工廠的工藝制程局限在10-20納米。雖然能夠補(bǔ)上“關(guān)鍵芯片本土生產(chǎn)”的空缺,但有“一步到位”的機(jī)會(huì)日本顯然不會(huì)錯(cuò)過(guò)。
屢次表達(dá)“抱大腿”意愿
根據(jù)報(bào)道,日美雙方的聯(lián)合研發(fā)將在今年夏天開始,研發(fā)和生產(chǎn)中心可能會(huì)在2025至2027財(cái)年中落成。今年五月,日美兩國(guó)政府已經(jīng)簽訂了半導(dǎo)體合作的基本框架,后續(xù)的細(xì)節(jié)將會(huì)在即將舉行的“2+2”經(jīng)濟(jì)官員會(huì)談中繼續(xù)討論。
在日本內(nèi)閣上周批準(zhǔn)的“新資本主義”日程表中,也提到在2030年前通過(guò)與美國(guó)的雙邊合作,建立設(shè)計(jì)和制造基地。
日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所已經(jīng)在日本筑波市的實(shí)驗(yàn)室組織行業(yè)合作,研發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的技術(shù),其中也包括2納米制程,東京電子、佳能、IBM、英特爾和臺(tái)積電都有參與。